在台灣軟體產品經理 Software Product Manager (SPM /SW PM) 基本上可以分為系統 System /應用 application /平台 platform 三個層面。系統跟應用 算是自家需求，建立平台會需要與合作夥伴產生新應用，因此通常軟體產品經理也會兼具有 BD 的部分，需要尋找合作夥伴，初步都是從軟體合作著手。為什麼都是從軟體著手合作？因為台灣廠商通常主要的產品及商業模式都是硬體以及賣硬體 !
因此在台灣所謂的PM 通常大家都會先想到的是 可以看硬體產品的PM。
SPM 還需要另外自己有一個詞彙 來宣告自己是專門看軟體的!
也該來寫一篇針對硬體產品經理
今天介紹硬體產品經理的工作流程 開新案以及ODM專案的流程差異
有找到幾篇文章先提供大家參考
公司適用：
快製
針對新創的有這三篇：
- Makerpro 【Ideas to Reality】掌握硬體新創產品開發流程
- ∬ 硬體開發流程與計畫管理 for Startup Part I: 硬體開發流程
- ∬ 硬體開發流程與計畫管理 for Startup Part II: 硬體開發流程中的陷阱
從專案規模基本可以分為
- 標準品：開新案 品牌自有 自己販售
- 客製品：ODM 專案 拿前面的標準品 再做基本客製化提供給客戶
最後把關的人不同，標準品自有自己公司的QA 而客製品通常最後一關是客戶的QA。
標準品開發流程：
- 市場分析
- 預定售價
- 競品分析
- 產品藍圖 Product Roadmap
- 規格
規格討論參與人員：
- RD leader 包含機構 電子 韌體(BSP)
- 採購 協助確認各元件 要用哪家廠商的 交期 及價格
- QA 測試人員 訂定測試標準 驗證元件及產品
- NPI NPI(New Product Introduction) 幫助研發導量產
- PCC PCC Project Coordination / Control 專案協調控制
一起開案 把規格 時程 設計具體化
硬體製造流程
一套是EVT-DVT-PVT
一套就是S0-S6
這兩個基本上一樣 可以大概知道怎麼跑出一個產品
前期主要硬體，軟體開始加入大約是
DVT 之後開始軟硬搭配驗證 or 在S3之後開始軟硬搭配驗證
研發過程：
產品的硬體都是要先動 因為花的時間最久 像是電路打板跟機構開模
一有樣品之後再讓軟體進來驗證基本功能
之後每一關會有每一關的關卡
軟硬再跟著持續修改
之後經過
- 可靠性
- 工廠試產
可靠性測試 主要是驗收RD 因此等可靠度驗證準備測試前 RD技轉給NPI 開始工廠試跑。而PCC將協助PM 把所有備料 開發時程 測試等等搞定 並定期跟PM回報。\
通過可靠性測試後，後續由NPI協助開始量產。而ODM 專案還需要有客戶驗收的部分 參與最後的測試。
以上為基本的概念，如果有任何建議或是問題，歡迎留言一起討論。
推薦參考文章：
ODM
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