觀察筆記

在台灣軟體產品經理 Software Product Manager (SPM /SW PM) 基本上可以分為系統 System /應用 application /平台 platform 三個層面。系統跟應用 算是自家需求，建立平台會需要與合作夥伴產生新應用，因此通常軟體產品經理也會兼具有 BD 的部分，需要尋找合作夥伴，初步都是從軟體合作著手。為什麼都是從軟體著手合作？因為台灣廠商通常主要的產品及商業模式都是硬體以及賣硬體 !

因此在台灣所謂的PM 通常大家都會先想到的是 可以看硬體產品的PM。
SPM 還需要另外自己有一個詞彙 來宣告自己是專門看軟體的!


也該來寫一篇針對硬體產品經理
今天介紹硬體產品經理的工作流程 開新案以及ODM專案的流程差異



有找到幾篇文章先提供大家參考


公司適用：

• Qmakeit 商品化快製平台 https://qmakit.faninsights.io/material/list#creative
• itread01 硬體類專案完整開發流程

針對新創的有這三篇：

• Makerpro 【Ideas to Reality】掌握硬體新創產品開發流程 
• ∬ 硬體開發流程與計畫管理 for Startup Part I: 硬體開發流程
• ∬ 硬體開發流程與計畫管理 for Startup Part II: 硬體開發流程中的陷阱

從專案規模基本可以分為

• 標準品：開新案 品牌自有 自己販售
• 客製品：ODM 專案  拿前面的標準品 再做基本客製化提供給客戶

最後把關的人不同，標準品自有自己公司的QA 而客製品通常最後一關是客戶的QA。


標準品開發流程：

1. 市場分析 
2. 預定售價 
3. 競品分析 
4. 產品藍圖 Product Roadmap 
5. 規格 

規格討論參與人員：

• RD leader 包含機構 電子 韌體(BSP)
• 採購 協助確認各元件 要用哪家廠商的 交期 及價格
• QA 測試人員 訂定測試標準 驗證元件及產品
• NPI  NPI(New Product Introduction) 幫助研發導量產
• PCC PCC Project Coordination / Control 專案協調控制

一起開案 把規格 時程 設計具體化

硬體製造流程
一套是EVT-DVT-PVT
一套就是S0-S6

這兩個基本上一樣 可以大概知道怎麼跑出一個產品

前期主要硬體，軟體開始加入大約是
DVT 之後開始軟硬搭配驗證 or 在S3之後開始軟硬搭配驗證


研發過程：

產品的硬體都是要先動 因為花的時間最久 像是電路打板跟機構開模
一有樣品之後再讓軟體進來驗證基本功能

之後每一關會有每一關的關卡
軟硬再跟著持續修改
 之後經過

• 可靠性
• 工廠試產

可靠性測試 主要是驗收RD 因此等可靠度驗證準備測試前 RD技轉給NPI 開始工廠試跑。而PCC將協助PM 把所有備料 開發時程 測試等等搞定 並定期跟PM回報。\

通過可靠性測試後，後續由NPI協助開始量產。而ODM 專案還需要有客戶驗收的部分 參與最後的測試。

以上為基本的概念，如果有任何建議或是問題，歡迎留言一起討論。


推薦參考文章：

• 介紹NPI(New Product Introduction)在公司的角色與職責
• 開發新產品有三個驗證階段(EVT/DVT/PVT)解說
• 介紹品質工程師(QC/QA)在工廠的角色與職責

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