硬體產品經理的工作流程開新案以及ODM專案的流程差異－觀察筆記

硬體產品經理的工作流程開新案以及ODM專案的流程差異

在台灣軟體產品經理 Software Product Manager (SPM /SW PM) 基本上可以分為系統 System /應用 application /平台 platform 三個層面。系統跟應用算是自家需求，建立平台會需要與合作夥伴產生新應用，因此通常軟體產品經理也會兼具有 BD 的部分，需要尋找合作夥伴，初步都是從軟體合作著手。為什麼都是從軟體著手合作？因為台灣廠商通常主要的產品及商業模式都是硬體以及賣硬體 !

因此在台灣所謂的PM 通常大家都會先想到的是可以看硬體產品的PM。
SPM 還需要另外自己有一個詞彙來宣告自己是專門看軟體的!

也該來寫一篇針對硬體產品經理
今天介紹硬體產品經理的工作流程開新案以及ODM專案的流程差異

有找到幾篇文章先提供大家參考

大公司適用：

Qmakeit 商品化快製平台 https://qmakit.faninsights.io/material/list#creative
itread01 硬體類專案完整開發流程

針對新創的有這三篇：

從專案規模基本可以分為

標準品：開新案品牌自有自己販售
客製品：ODM 專案拿前面的標準品再做基本客製化提供給客戶

最後把關的人不同，標準品自有自己公司的QA 而客製品通常最後一關是客戶的QA。

標準品開發流程：

市場分析
預定售價
競品分析
產品藍圖 Product Roadmap
規格

規格討論參與人員：

RD leader 包含機構電子韌體(BSP)
採購協助確認各元件要用哪家廠商的交期及價格
QA 測試人員訂定測試標準驗證元件及產品
NPI NPI(New Product Introduction) 幫助研發導量產
PCC PCC Project Coordination / Control 專案協調控制

一起開案把規格時程設計具體化

硬體製造流程
一套是EVT-DVT-PVT
一套就是S0-S6

這兩個基本上一樣可以大概知道怎麼跑出一個產品

前期主要硬體，軟體開始加入大約是
DVT 之後開始軟硬搭配驗證 or 在S3之後開始軟硬搭配驗證

研發過程：

產品的硬體都是要先動因為花的時間最久像是電路打板跟機構開模
一有樣品之後再讓軟體進來驗證基本功能

之後每一關會有每一關的關卡
軟硬再跟著持續修改
之後經過

可靠性
工廠試產

兩階段的測試，才能跑到量產

可靠性測試主要是驗收RD 因此等可靠度驗證準備測試前 RD技轉給NPI 開始工廠試跑。而PCC將協助PM 把所有備料開發時程測試等等搞定並定期跟PM回報。\

通過可靠性測試後，後續由NPI協助開始量產。而ODM 專案還需要有客戶驗收的部分參與最後的測試。

以上為基本的概念，如果有任何建議或是問題，歡迎留言一起討論。

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